技术编号：10471831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相机模组的制作通常采用晶片直接封装技术(chipon board，C0B)，例如通过粘着胶直接将裸晶(die)粘贴于印刷电路板(printed circuit board，PCB)上，并通过打线接合(wire bonding)制程将裸晶电性连接至印刷电路板，接着将镜头(lens)及支架(holder)装设于印刷电路板上。然而，晶片直接封装技术需要对裸晶施力以将其顺利粘贴于印刷电路板上，因此裸晶的厚度难以降低，否则容易造成物理性破坏。再者，晶片直接封装技术需...
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