技术编号：10472652
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品中元件设计日趋精密，对于水气/氧气的阻障能力的需求也随之提升。以有机电激发光元件为例，由于有机电激发光元件对于水气与氧气的渗入极为敏感，现行的封装技术通常是采用薄膜封装层(thin film encapsulat1n，TFE)、全面性封止结构(sealing adhesive)、阻气层(gas barrier film)以及盖板对有机电激发光元件进行封装，以确保有机电激发光元件不易受到水气与氧气渗入进而影响其特性。封止结构可采用热固胶，热固胶具...
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