技术编号:10474335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,在电子产品的日益轻薄化的大趋势下,作为电子产品重要零部件的扬声器单元也要顺应潮流,不断向扁平化发展。然而微型SPK模组的偏平化,必然造成声学后腔腔体容积缩小,导致扬声器谐振频率FO升高,低频灵敏度降低,对扬声器声学性能造成不利影响。为解决扬声器模组轻薄化与声学性能之间矛盾,技术人员发现将多孔性材料(如活性炭、天然沸石粉、活性二氧化硅、分子筛或按照特定种类和比例而制的混合物等)填充到后声腔内,利用多孔性材料内部特殊物理孔道构造对后声腔气体快速吸附-脱...
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