技术编号:10474580
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。图3中示出用于搭载半导体元件S'的以往的布线基板B。布线基板B由绝缘基板20、导体层23、以及阻焊层24构成。绝缘基板20通过在芯基板25的上表面层叠绝缘层26a、26b,并且在下表面层叠绝缘层26c、26d而得到。绝缘基板20在其上表面中央部具有用于搭载半导体元件S ’的搭载部X’。芯基板25例如由使玻璃布(glass cloth)浸渍环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等并使其固化而得到的电气绝缘材料构成。在芯基板25形成有多个通孔27。芯基板25的热膨胀系...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。