技术编号:10474611
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着手机行业的发展,手机配置越来越高,中央处理器(Central ProcessingUni t/CPU)主频越来越高,功耗越来越大,导致手机发热量也相应变大,如果这些热量达不到控制或转移,将会带来两个方面的影响I.手机芯片温度过高,导致手机运算变慢,甚至卡顿,影响手机的使用;2.手机芯片温度传递至手机外壳,导致外壳温度较高,使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。为解决手机的发热问题,目前业内一般是将散热石墨片设置于壳体内壁或手机屏蔽盖上,通过散热石墨片沿周边散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。