技术编号:10475217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。日本专利申请公开第2007-245759号(JP2007-245759 A)公开了一种利用粘合剂将树脂制成的内板的外边缘部和树脂制成的外板的外边缘部接合在一起的技术。进一步地,根据日本专利申请公开第2009-173086号(JP 2009-173086 A),凹槽设置在树脂制成的内板和树脂制成的外板中的任一个的外缘部上。公开了一种利用粘合剂填充在凹槽内并经由该粘合剂将内板和外板接合在一起的技术。然而,在这些现有技术中,仅描述了外板(第一构件)和内板(第二构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。