技术编号:10475285
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 环氧树脂有优越的耐热性、机械特性、电气特性以及粘合性。环氧树脂利用此特 性,用于配线基板、电路基板或将这些多层化的电路板、半导体芯片、线圈、电路等的密封材 料。或者,环氧树脂也可作为粘合剂、涂料、纤维强化树脂用的树脂使用。 然而,因环氧树脂通常较脆,存在由于利用固化剂固化时或使用时的应力应变、 热、力学上的冲击等容易产生开裂的问题。 针对这种问题,现有技术中通过导入聚丁二烯、聚丁二烯丙烯腈共聚物、聚硅氧 烷、丙烯酰基嵌段共聚物等橡胶弹性体,将环氧树脂进行...
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