技术编号：10475365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。导电胶带具有许多构造并且按惯例使用多种方法形成。例如，在一个构造中，可通过将细分的银分散在压敏粘合剂中并将粘合剂涂覆在导电背衬上而形成导电胶带。在另一个构造中，所形成导电胶带具有位于压敏粘合剂上的单层大型导电粒子。在另一个实施方案中，导电背衬被压印为具有多个密集间隔的导电突起，该突起几乎贯穿粘合剂层。全部这些构造的一个共同特性是它们不给极小尺寸触点提供可靠的连接。因此，人们对于能与很小的触点建立可靠电连接的更薄的导电单面胶带的需求日益增加。带来这种需求的一...
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