技术编号:10479891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 银粉在太阳能、电子工业的电子元器件制造、电锻、电池及化工催化、首饰等行业 有广泛的应用。随着电子元件向微型化和高性能方向的发展,对银粉的烧结活性、分散性、 球形度、结晶度等性能指标提出了更高的要求。目前,银粉的制备方法包括物理方法和化学 方法,物理方法包括雾化法、气相蒸发冷凝法、研磨法等。化学法主要包括液相还原法、电化 学沉积法,电解法等。由于物理法存在高成本低产率的问题,现在广泛使用的化学液相还原 法,即通过含银离子的盐溶液或氧化物通过化学反应反应还原...
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