技术编号:10479892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 金属银具有优异的导电、导热W及抗氧化性,在电工和电子行业都有着广泛的应 用。银材可W应用的电子部件,包括多层电容器的内电极、电路板的印刷电路、太阳能电池 电极、等离子显示面板(PDP)基材的电极的常规导电浆料,通常由在有机载体中混合银粉、 玻璃粉和无机助剂等,经揽拌研磨社制而成,其中银粉所占质量分数最高,银粉的质量极大 地影响着最终浆料的性能。随着运些电子部件尺寸的减小,需要用于导电浆料的银粉具有 合理小的粒径和合理窄的粒径范围,W形成具有高密度和细实线...
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