技术编号:10480011
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。对于灵敏的构件、例如对于功率半导体模块的情况,对所使用的连接过程提出高的要求。除了高经济性且因此短的过程时间外,还使用以下方法,该方法造成构件中小的热输入。由此保护热灵敏的构件不被伤害。因为超声波焊接由于短的过程时间和小的热输入而出众,因此其适用于这种复杂的要求。其中该过程时间根据应用也能够低于一秒。作用在超声波发生器上的高频振动传递到接合部件上,接着其被局部地强烈地加热并由此被连接。当前使用的超声连接过程的过程参数在静止的系统状态中进行调整。为此垂直于接...
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