技术编号：10480042
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 伴随着电子产品向薄、轻、小和数字化、多功能化方向发展，电子元器件的小型化、 精密化化及高性能化的发展趋势将进一步加速，使得用于电子封装的焊点数量增多、尺寸 变小、间距越来越窄，而其所承受的热学、电学、力学载荷却越来越高。研究表明，电子器件 的失效有70%是由封装和组装的失效所引起，其中，焊点失效是主要的原因。 焊点在电子封装中既能作为电气通道，又能在忍片和基板之间提供机械连接的同 时提高导热率，在电子装连中得到广泛应用，所W焊点可靠性问题具有非常重要的研...
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