技术编号:10483127
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子元器件朝着尺寸更小、质量更轻、运算速度更快的方向发展,对电子封装材料也相应地提出了更高的要求。随着集成电路集成度的增加,芯片发热量成指数关系上升,从而使芯片的寿命降低,芯片温度每升高10°C,GaAs或Si半导体芯片寿命就会缩短三倍。这主要是因为在微电子集成电路及大功率整流器件中,材料间散热性能不好而导致的。解决这个问题最重要的手段就是使用具有更好性能的封装材料。塑料封装器件占世界商用芯片封装市场的90%以上,不过塑料导热性能很差,且塑料封装吸水受...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。