技术编号:10484121
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。化学镀是指在镀液中加入适当的还原剂使金属离子在表面自发还原的一种新型表面处理技术。由于无需外加电源,成本较低,并且能够使得镀层均匀,具有较好的装饰效果,在许多领域已经开始取代电镀技术,在电子、阀门制造、机械和汽车等工业中能得到广泛地应用。1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddel I的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性,但那时的化学镀镍溶液极不稳定,因此严格意义上讲没有实际价...
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