技术编号：10487342
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路技术随着摩尔定律而快速发展，更高的电路集成密度催生了更高的互连密度，并带来后道互连方式和封装技术上的全面变革。以TSV(Through Silicon Via，硅通孔)互连为核心的三维集成封装成为提升器件性能和性价比的必然选择。三维集成是将不同功能的芯片(如存储器、处理器等)堆叠、集成为一个多功能系统的过程。三维集成的一种方案是采用贯穿硅衬底的大量高密度TSV(深宽比达10-20)，实现了堆叠芯片之间的垂直上下互连，形成高密度三维集成，带来“高密度...
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