技术编号:10487958
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造中,由于生产工艺和过程及其复杂,每种产品在生产过程中会使用不同类型、不同功能的半导体加工设备。工程师根据产品在每个半导体加工设备上设置不同的生产配方。生产配方(EQP Recipe)提供了晶圆(wafer)进入半导体加工设备加工时所用到的工艺步骤以及每个工艺步骤所用到的全部参数。同一个半导体加工设备可以通过设置不同的生产配方以生产不同的产品。在世界上最先进的晶圆厂已经实现全自动化生产(Full Automat1n),实现全自动化生产最主要的一个...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。