技术编号:10490691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的发达,现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计,半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。目前应用于感测器元件或相机镜头的电子元件大都仍采用打线(Wirebonding)封装型式、或晶片直接板上封装(Chip On Board,简称COB)型式。如图1A所示,现有打线型封装结构I包括一基板10、一电子元件13以及一封装胶体18。所述的基板10于上、下侧设有第一线路层11与第二线路层12,且通过形成于其中的通孔或盲孔型导电体14电性连...
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