技术编号：10490727
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。封装技能对LED灯珠功用起着至关重要的作用。早在2002年，贴片式封装LED灯珠(SMDLED灯珠)逐步被商场所接受，并取得一定的商场份额从引脚式封装转向SMD符合全部电子职业打开大趋势，很多出产厂商推出此类商品。贴片式灯珠是现在LED灯珠商场占有率最高的封装构造，这种LED灯珠封装构造运用注塑技能将金属引线构造包裹在PPA塑料傍边，并构成特定形状的反射杯，金属引线构造从反射杯底部延伸至器材周围面，经过向外平展或向内折弯构成器材管脚。改进型的贴片式LED灯...
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