技术编号：10490858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED封装领域中，封装工序是使用封装胶将已经固晶、焊线后的材料表面进行封装，以完成封装工艺，而现今的LED产品在进行固晶作业时，为了降低生产成本，在选用芯片时都是使用波段相对较宽且未经过芯片筛选的圆片，这样的话，在进行分光时，材料因芯片波段跨度宽造成色区打靶不集中，色区入BIN率较低;在使用封装胶完成封装后，在短时间内(一般为10分钟左右)将LED产品进行烘烤，在此高温环境下，荧光粉在胶体固化的过程中沉淀不均匀，造成LED产品电性参数发生变化，仍然造成分光...
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