技术编号:10491065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当前,无线通信技术高速发展,业务范围不断扩大,人们对无线产品的需求迅速增长,功分器在这些产品电路中就扮演着重要的角色,并随着通信技术的发展而取得不断进展。新的通信系统要求发展一种能在特定的频带内提取和检出信号的新技术,而这种新技术的发展进一步加速了功分器技术的研究和发展。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术,采用多层陶瓷工艺,能共将无源器件置于陶瓷介质内部。LTCC技术在成本,小型化,低阻抗技术化,设计多样化和灵活性及高频性能等方面均有着较突出的优点。LTCC利...
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