技术编号：10491087
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前随着电子产品的不断发展，SMART时代的到来，无线网络使用越来越频繁，对手机、笔记本电脑、PAD、音响、智能手表、路由器等消费类电子产品的天线要求越来越高。如图1所示，现有产品的天线组件100的组装方式是弹片130通过焊膏层120直接焊接在塑胶天线110上，这种组装结构存在许多问题，弹片130通过锡膏层120与塑胶天线110焊接后，会产生锡膏溢出、助焊剂溢出等，影响产品外观;锡膏层120位于弹片130底部被弹片130覆盖，其熔化情况不可直观，检测性差，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。