技术编号:10493215
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 蚀刻是印制线路板和半导体领域中制备线路的重要制程,普通的蚀刻工艺难W制 备出线宽/线距为20wii/20wiiW下的精细线路,通常运类线路只能采用半加成法制备。具体 流程如图1所示。 但常规的差分蚀刻溶液采用减铜溶液,减铜溶液对图形电锻后的铜面,具有强烈 的侧蚀作用,溶液更容易攻击线路的侧壁,而且由于减铜溶液选择性不够强,在真正的SAP 工艺中,难W做到只对底铜进行蚀刻,而对线路具有良好的保护或者相对缓慢的蚀刻效果。 所W利用减铜溶液来进行差分蚀刻工艺,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。