技术编号:10493223
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子信息产业的发展,对电子信息产品的封装密度和体积质量都提出了更高要求,而将无源器件埋嵌到印制线路板当中是一种非常有效的解决手段,自然成为了印制线路板行业发展的热点。其中,埋嵌电阻成为了一种最主要的产品方向,其优点是提高了印制线路板表面的贴装空间,通过采用埋嵌技术使得嵌入的元件可靠性更好,通过取消贴片和插件封装所寄生的电感和电容、缩短传输路径以及提高电磁兼容性使得信号传输的完整性更好。现有技术一般采用如图1所示的结构设计制作埋嵌电阻的印制线路板,该设计...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。