技术编号：10493939
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年，伴随集成电路的高度集成化等，半导体装置的细微化逐步推进，其结果为， 对于半导体晶片（以下，简称为"晶片"。）等半导体衬底（以下，简称为"衬底"。）来说，除了要 求其具有高度的平坦性，对提高其表面润湿性及减少表面缺陷的要求也很高。 为了提高晶片表面的润湿性，且减少表面缺陷，例如，可以考虑利用作为提高润湿 性的成分的水溶性高分子的水溶液对晶片表面进行处理。 已知一种技术，其利用含有水溶性高分子的水溶液对晶片进行处理，由此，由水溶 性高分子形成的亲水性膜...
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