技术编号：10494214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。压力测定装置被构成为例如搭载在车辆上的高压传感器，被用于发动机的燃料压力、制动液压、各种气体压力等的测定。作为现有的压力测定装置，已经提出了例如专利文献1、2中记载的装置。在专利文献I中，记载了“在受压用金属隔膜的隔膜面通过低熔点玻璃层接合平板玻璃，在该平板玻璃上载置应变仪半导体芯片并将上述平板玻璃和应变仪半导体芯片进行阳极接合而形成的压力检测器”。另外在专利文献2中，记载了“一种压力传感器，其通过利用第I接合面接合在传感器元件上、利用第2接合面接合在形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。