技术编号:10494336
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在例如为印刷电路板(“PCB”)的基底的制造中,经常需要施加少量的粘性流体,即,粘性大于50厘泊的粘性流体。这种流体例如包括通用粘合剂、焊膏、焊剂、阻焊剂、油脂、油、密封剂、封装化合物、环氧树脂、芯片粘贴剂、硅树脂、RTV和氰基丙烯酸盐粘合剂。在制造期间,PCB经常被传送至粘性流体分配器,该粘性流体分配器安装至机架系统并由此能够在PCB上方以三个运动轴移动,例如在标准X-Y-Z笛卡尔坐标系中移动。移动的流体分配器与相机一起操作,该相机也安装到机架系统并相对...
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