技术编号：10494545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。载体可以通过将衬底保持在密封空间中而使半导体衬底免受例如空气中的杂质和化学污染物污染。诸如FOUP(前开式统一晶圆盒)或SMIF(标准机械接口)晶圆盒的密封载体一般由高性能塑料材料形成。然而，由于塑料材料的透湿性，或由于氧分子扩散，湿度和氧含量倾向于随着时间增加，出于安全和处理的原因，载体一般不会构造为气密密封。此外，来自诸如光刻胶衬底的衬底涂层的蒸发了的有机溶剂可能会粘附至载体的内壁。由此，载体内部的气氛可能会被有机化合物污染。作为对抗载体中的湿度、氧气...
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