技术编号：10494557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。许多或大多数集成电路(“1C”)封装在如由JEDECMSL( “水分敏感度等级”)测试所指定的85°C及85%湿度的水分负载要求达168个小时的持续时间后遇到分层。在此上下文中，分层是指归因于模制化合物与镀银区域之间的较差黏着，在镀银引线指状件区域与模制化合物之间的分离。已知镀银具有光滑表面，且因此模制化合物常无法正确黏着到镀敷区域。分层可影响IC封装，从而导致可靠性测试((例如)在对封装施加压力时)期间例如归因于水分、温度或湿度的封装及线接合缺陷。分层还...
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