技术编号:10494626
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,搭载于便携式无线机等的天线的个数不断增加,另外,电路基板的集成密度升高,因此该天线被安装在壳体表面或壳体内部等与电路基板分离的部位。例如,专利文献I所公开的天线导体(辐射导体)形成于壳体装饰面,与设置于基板的馈电销物理接触(参照专利文献I的图2)。在使用这种馈电销的情况下,为了提高从外部施加冲击时的可靠性而使用弹簧销连接器等具有用于缓和冲击的机构的特殊的连接端子。另外,作为不使用这种特殊的机构的例子,存在专利文献2所公开的馈电方式。专利文献2的天线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。