技术编号：10500039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在很多电子产品组装中需要进行点焊使零部件连接在一起，使电路连通。目前、一般的电芯点焊装置都是通过人员手工压紧，而很多时候由于零件贴附不好，造成爆点、假焊、空焊等现象，不良率不能降低，抬高了产品的成本价格，目前市场也有用于点焊夹具，但都是直接压或者过压的情况，压力不够会造成零件贴附不好，压力太大会造成零部件的损伤，同时，常用的夹具对产品异形结构、无法适用，只有通过人员手工压紧。因此，针对上述问题，本发明提出了一种新的技术方案。发明内容为了克服上述缺陷，本发明...
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