技术编号：10501095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的转印模一般由树脂材料构成，然而，由树脂材料构成的转印模的表面会残存未完全固化的树脂单体，其与作为转印对象的紫外线固化型树脂之间作用力强，导致转印形成的产品不易从转印模剥离。为解决上述问题，现有的转印技术通过低温溅射工艺在转印模之上溅射一层几十至几百纳米的硅基物质，所述硅基物质由于分子间作用力聚集成薄膜，所述硅基物质薄膜具有较低的表面自由能，可以使得在其表面成型的物质顺利脱离。然而，低温溅射工艺的温度在60°C以上而且需要保持半个小时，可能导致转印模表...
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