技术编号：10501998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。光伏领域中所用的硅片，通常会经历磷扩处理、钝化处理以及电池制备环节，而这些环节都会在硅片的表面增加易损伤的结构。现有硅片包装方式采用泡沫塑料进行固定，硅片在盒内不能做到牢固不动，这些经过处理的硅片在运输的过程中，硅片易发生滑动，造成硅片间的相互摩擦容易而损伤表面结构，造成电池性能的下降。另外，光伏用的硅片厚度一般在170um到200um之间，属于易碎材料，因此运输过程中较易产生破碎，造成损失，而且长时间的运输过程会造成硅片的氧化等污染。发明内容为解决上述问...
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