具有倒棱角的微电子管芯的制作方法技术资料下载

技术编号:10502646

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

微电子工业持续地努力生产比以往更快和更小的微电子封装,用于在各种电子产品中的使用,包括但不限于便携式产品,例如便携式计算机、数字照相机、电子平板、蜂窝电话等等。这些电子产品中的一些,例如电子平板和蜂窝电话,具有相对较短的寿命,即大约三年。因此,对于使用在这些电子产品中的微电子封装的可靠性需求降低了。然而,使用具有大约5-7年的预计寿命的高性能的微电子封装电子产品仍然需要良好的可靠性性能。在这些高性能的微电子封装中的可靠性相关的缺陷主要是由于层间电介质分层和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服