技术编号：10503323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着微波通信技术的发展，尤其是高频段移动通信和卫星通信技术的高速发展，频谱资源日益严峻，市场对高频介质谐振器，介质滤波器以及微波天线等高频元器件的需求日益迫切，对微波介质陶瓷材料提出了更高的要求，需要更低损耗(Q*f值高于60000GHz)，介电常数小于30，使用频段更高(高于5GHz)，能够适应极端气候，温度特性高度稳定，以保证器件能在温度一定波动范围内正常工作。并且，随着微波通信设备的应用不断扩展，微波通信设备的设计向多元化发展，这对具有不同温漂的同种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。