技术编号：10506389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。离子注入对于现代元件制造技术，例如半导体元件制造或平面面板制造技术而言，是属必须但却昂贵的工艺。离子注入主要是用于将化学活跃材料物掺杂-引入例如通常是硅的半导体材料的工作件内。在多数的情况下并无可替代离子注入的其他工艺。离子注入在其他应用方面亦有增加的趋势，例如元件上关键区域的定义以及工作件内掺质迀移率(mobility)的控制。目前主流使用中的离子注入机为离子束线型(beam-linetype)离子注入机，其中电浆是于电弧室内生成与维持，且其中大量的离子...
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