技术编号:10507658
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。空气中微粒的尺寸大小已经会对芯片制造产生本质影响。如在研磨中所使用的很细的Si02磨料粒径为0.05,而空气中所含0.5粒径的尘埃微粒要比磨料的粒径大10倍,这样大的尘埃若参与了研磨、抛光,将不可避免地使被加工表面产生划伤。集成电路制造过程中,如果在硅片上混入了空气中的尘埃杂质,可能会在后续工序中成为不可控制的扩散源而严重地影响产品质量,尤其在本工程12英寸90纳米超大规模集成电路中,其图形线条宽度只有90nm,即使只有一粒0.1的尘埃落在复杂的线路网或者...
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