技术编号：10511089
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明中的导电图案是指含有包含树脂的有机成分和包含导电填料等的无机成 分两者的导电图案。 以往，为了形成上述那样的有机-无机复合导电图案，使用了在树脂、粘接剂中大 量混合有微粒状的银粉、铜粉或碳颗粒的、所谓聚合物型导电糊剂。 现有技术文献 专利文献 已经实用化的聚合物型导电糊剂多是通过网版印刷法形成图案、并通过加热固化而形 成导电图案的糊剂(例如，专利文献1、2 )。 为了高精度地描绘100μπι以下的图案，公开了能够进行酸性蚀刻的导电糊剂(例如 参照专...
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