一种新型铪硅钽氧氮高介电常数栅介质的制备方法技术资料下载

技术编号:10513837

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40多年来,集成电路技术按摩尔定律持续发展,特征尺寸不断缩小,集成度不断提 高。随着器件尺寸的不断减小,栅氧化层厚度随之减薄。当金属氧化物场效应晶体管 (M0SFET)的特征尺寸进入45纳米W后,栅氧化层厚度已减小到1.2纳米W下。如果仍采用 传统氧化娃或氮化氧化娃栅介质,直接隧穿电流将成指数规律急剧增加。因此,2007年,英 特尔公司在45纳米技术节点开始引入高介电常数栅介质和金属栅技术。在同样等效氧化层 厚度下,高介电常数材料具有更厚的物理厚度,使栅...
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