技术编号：10513883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。压缩成型是近两年在半导体制造行业新兴并得到快速广泛应用的新型注塑工艺，该设备以稳定、紧密的传输机构、投料重量的精确度以及优良的模具设计著称。但由于前道半导体加工的缺料以及基板良率等问题，设备本身投料的重量需要根据不同产品做调整，关于注塑树脂类材料的重量自动测算目前只能利用激光测高装置检测贴片数量，在产能上看，这一检测步骤花费较长时间，对设备产能造成了较大的影响，降低了生产效率。发明内容针对上述问题，本发明提供了一种用于压缩成型设备的自动投料重量测算系统，可...
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