技术编号：10513929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造领域，集成电路(IC)封装及测试时非常重要的工艺，其为芯片和电路板提供了电互连、机械支撑、环境保护剂导热通道。具体而言，就是利用金属线将芯片上的电路管脚引导至外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板与其他器件相连，从而实现内部芯片与外部电路的连接。譬如，在失效分析的过程中，其重要的一个步骤就是形成焊垫结构。现有的焊垫结构如图1所示，所述焊垫结构包括位于芯片顶部的介电层11及包埋在所述介电层11中的顶层金属层12，位于所述介电层11及所述顶层金属层...
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