技术编号:10513967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。⑶G(chip on glass,芯片绑定在玻璃上)产品的外引线绑定工艺是指采用ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)将IC绑定在阵列基板上的操作过程。在绑定过程中常因结合区异物、ACF压痕浅等原因造成的产品缺陷需要进行重新组装。重新组装过程中需要将不良的IC、FPC(Flexible Printed Circuit board,挠性印刷电路板)、PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)从玻...
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