技术编号：10514121
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED封装封装要求不仅能够保护LED发光芯片，而且还能够达到透光的要求，所以LED封装对材料有着特殊的要求。现市面上LED封装所采用的材料大体分为三种，其一，PPA改性塑料，如PPA3528、PPA5050封装，但以上封装只能做到0.5W以内的功率，且不能过高温回流焊、光衰大;其二，PCT热塑性塑料，如PCT2835、PCT3030、PCT5050封装，单上述封装都只能做到1.0W以内的功率，且不能过高温回流焊、光衰大;其三，氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷，如陶瓷...
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