技术编号：10516890
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。作为基板的一例，覆铜板在电路板等各种产品的工业生产中有着广泛的应用。覆铜板按照其所用基材的不同通常可分为不易弯折的刚性覆铜板(CCL)和可弯折的挠性覆铜板(FCCL)。在现有技术中，制造刚性覆铜板的方法主要为压合法在绝缘基材的单面或双面覆上铜箔，然后用压机将铜箔与绝缘基材压合在一起。此外，还可使用溅射法来制造刚性覆铜板在真空环境下，用电离的氩离子高速轰击金属靶材的表面，使靶材上的金属原子被溅射出来并吸附沉积到基材的表面上而形成导电籽晶层，然后用电镀等方法在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。