技术编号：10517174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在集成电路器件的制造中，光阻剂用作中间掩模，其通过一系列光刻和等离子蚀 刻步骤将标线的原始掩模图案转印到晶圆基板上。集成电路器件制造工艺的主要步骤之一 是从晶圆基板去除图案化的光阻剂膜。在一般情况下，通过两种方法之一进行此步骤。 -种方法包括湿式剥离步骤，其中光阻剂覆盖的基板与光阻剂剥离液接触，该光 阻剂剥离液主要由有机溶剂和胺类组成。然而，剥离液不能完全可靠地去除光阻剂膜，特别 是如果在制造过程中光阻剂膜暴露于UV辐射和等离子体处理的情况下。一些光阻剂...
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