技术编号:10517519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,所述使用过的阴极板在该阴极板的表面上具有划痕、脏污形成物和尺寸过大的晶界。该方法包括从该阴极板的表面去除划痕和聚集的脏污。该方法进一步包括从该表面基本完全去除该尺寸过大的晶界,且之后使该阴极板的表面的晶界再生至1到3μm的平均晶界宽度和小于1μm的平均晶界深度。专利说明发明领域本发明涉及一种。发明背景当目的是生产纯金属例如铜时,使用水冶法(例如电解精炼或回收)。电解沉积和电解精炼工艺是当前用于回收金属(例如铜、锌、钴或镍)的方法。在电解精炼中,电化学...
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