技术编号:10518045
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在其上安装电子元件的电路板(印刷布线板、汇流条布线板等)模块化为配备有连接器等的单独的电子电路单元的情况下,通常地,该电子电路单元已经通过将电路板并入到分开成型的树脂制成的硬质外壳中而构成(参见专利文献I)。然而,在以这种方式配置的电子电路单元的情况下,元件的数量以及组装的成本变大。从而,已经考虑将其上安装电子元件的电路板设定在模具中,并且根据插入成型而利用热塑性树脂形成外壳。在以这种方式根据插入成型而利用成型树脂形成外壳的情况下,不需要利用树脂单独地成型...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。