技术编号:10522654
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常,PAUT换能器包括压电陶瓷换能器阵列,导电元件沉积(deposite)在压电陶瓷上用于与阵列的各换能器电接触;用于衰减声音的支撑材料;和具有用于与导电元件接触的针的电路。针和电路通常是柔性印刷电路板(PCB)的形式。导电元件由可以通过诸如溅射等的任何适合的沉积方法沉积的诸如金等的导电材料的薄膜形成,该膜形成为各导电元件与阵列的一个换能器电接触的图案。在现有实践中,PAUT换能器的组装方法包括使用焊接来将柔性电路安装于导电元件。即使利用高度的自动化,焊...
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