技术编号：10523301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的倒装器件的耦合系统，采用适配器固定在下夹头，上夹头锁紧T0，调节环利用重力落在适配器上，进行焦距和XY的对光耦合，此种结构方式，因器件的原因，器件耦合完成后只能进行平焊，焊接应力大，器件的焊后功率变化ΛΡ变化大。因此有必要设计，以克服上述问题。发明内容本发明的目的在于克服现有技术中将适配器固定在下夹头，并利用圆方管体重力作用落于所述适配器之上完成焦距耦合和XY的对光耦合，产生焊接应力的问题。提供了。本发明是这样实现的第一方面，本发明实施例提供了一种倒...
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