技术编号：10523324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。金锡合金焊料主要应用于微电子、光电子行业，其常用形态为预成型片、焊环、焊丝、焊膏等，其中预成型片和焊环应用最为广泛。随着电子封装技术的不断发展，对AuSn合金的制备工艺提出了更高的要求。Au80Sn20焊料在常温下是由Au和Sn两种脆性极大的金属间化合物组成，Au和Sn的比例为80 %和20 %，具有焊接接头剪切强度高、热导率高、漫流性好、优良的抗疲劳和抗腐蚀等许多优良特性，因此被广泛应用在微电子器件、光电子器件封装中。金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分是...
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