具有支撑结构的微元件的制作方法技术资料下载

技术编号:10526083

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

参阅图1,现有的一种微元件,例如电容感测元件,包含一下电极层91、一介电层92、一上电极层93及一金属层94。下电极层91材质为低阻值娃。介电层92材质为二氧化硅形成于下电极层91上且具有多个空腔921。上电极层93材质为低阻值硅,一般以晶圆接合方式与介电层92连接。金属层94形成在上电极层93上且为导电金属。金属层94与上电极层93 —起图案化而形成多个上电极单元95,相邻的上电极单元95以沟槽96间隔开而互相绝缘。然而,由于上电极层93与介电层92之间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服